| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL SM-K24-XCL2GI |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
SOM K24 KRIA ZYNQ MPSOC |
模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL TE0741-05-B2C-1-AF |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
MODULE FPGA KINTEX |
模組/板類型:FPGA|核心處理器:Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C|協處理器:-|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:-|連接器類型:板對板(BTB)插座|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
|
 |
MSL DLP-HS-FPGA-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
IC MODULE SPARTAN-3A 66MHZ 32MB |
模組/板類型:FPGA、USB 內核|核心處理器:Spartan-3A,XC3S200A|協處理器:FT2232H|速度:66MHz|閃存大小:-|RAM 大小:32MB|連接器類型:USB - B,引腳接頭|大小 / 尺寸:3.000" 長 x 1.200" 寬(76.20mm x 30.50mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
|
 |
MSL TE0720-03-62I33ML |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
IC SOC MODULE XILINX ZYNQ |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7020)|速度:-|閃存大小:8GB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL SOMOMAPL138-10-1603QHIR |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
IC MOD OMAP-L138 375MHZ 128MB |
模組/板類型:MPU、DSP 內核|核心處理器:OMAP-L138|協處理器:TMS320C6748(DSP)|速度:375MHz|閃存大小:16MB|RAM 大小:128MB|連接器類型:-|大小 / 尺寸:1.570" 長 x 1.180" 寬(40.00mm x 30.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL TE0820-05-4DI81MA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL |
模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL TMP5704457BZWTQQ1 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
盒 |
MODULE TMP5704457 |
模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL TE0720-03-61Q42NA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
IC SOC MODULE XILINX ZYNQ |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7020)|速度:-|閃存大小:32GB|RAM 大小:-|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:- |
|
 |
MSL TE0600-04-83I21-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
IC MODULE GIGABEE |
模組/板類型:FPGA|核心處理器:Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX150-3FGG484I|協處理器:-|速度:125MHz|閃存大小:16MB|RAM 大小:512MB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL TE0808-05-6BE21-F |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:Board-to-Board (BTB) 4 x 160 Pin|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
|