微控制器,微處理器,FPGA 模塊

微控制器,微處理器,FPGA 模塊

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL SM-K24-XCL2GI MSL SM-K24-XCL2GI 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 SOM K24 KRIA ZYNQ MPSOC 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:-
MSL TE0741-05-B2C-1-AF MSL TE0741-05-B2C-1-AF 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 MODULE FPGA KINTEX 模組/板類型:FPGA|核心處理器:Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C|協處理器:-|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:-|連接器類型:板對板(BTB)插座|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL DLP-HS-FPGA-A MSL DLP-HS-FPGA-A 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MODULE SPARTAN-3A 66MHZ 32MB 模組/板類型:FPGA、USB 內核|核心處理器:Spartan-3A,XC3S200A|協處理器:FT2232H|速度:66MHz|閃存大小:-|RAM 大小:32MB|連接器類型:USB - B,引腳接頭|大小 / 尺寸:3.000" 長 x 1.200" 寬(76.20mm x 30.50mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL TE0720-03-62I33ML MSL TE0720-03-62I33ML 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC SOC MODULE XILINX ZYNQ 模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7020)|速度:-|閃存大小:8GB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL SOMOMAPL138-10-1603QHIR MSL SOMOMAPL138-10-1603QHIR 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MOD OMAP-L138 375MHZ 128MB 模組/板類型:MPU、DSP 內核|核心處理器:OMAP-L138|協處理器:TMS320C6748(DSP)|速度:375MHz|閃存大小:16MB|RAM 大小:128MB|連接器類型:-|大小 / 尺寸:1.570" 長 x 1.180" 寬(40.00mm x 30.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL TE0820-05-4DI81MA MSL TE0820-05-4DI81MA 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:-
MSL TMP5704457BZWTQQ1 MSL TMP5704457BZWTQQ1 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 MODULE TMP5704457 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:-
MSL TE0720-03-61Q42NA MSL TE0720-03-61Q42NA 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC SOC MODULE XILINX ZYNQ 模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7020)|速度:-|閃存大小:32GB|RAM 大小:-|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-
MSL TE0600-04-83I21-A MSL TE0600-04-83I21-A 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MODULE GIGABEE 模組/板類型:FPGA|核心處理器:Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX150-3FGG484I|協處理器:-|速度:125MHz|閃存大小:16MB|RAM 大小:512MB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL TE0808-05-6BE21-F MSL TE0808-05-6BE21-F 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:Board-to-Board (BTB) 4 x 160 Pin|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C

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