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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL SOMOMAPL138-10-1603AHCR |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD OMAP-L138 375MHZ 128MB |
模組/板類型:MPU、DSP 內核|核心處理器:OMAP-L138|協處理器:TMS320C6748(DSP)|速度:375MHz|閃存大小:16MB|RAM 大小:128MB|連接器類型:-|大小 / 尺寸:1.570" 長 x 1.180" 寬(40.00mm x 30.00mm)|工作溫度:-20°C ~ 70°C |
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MSL TE0808-05-6BE81-E |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD |
模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- |
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MSL CC-MX-MB6B-SLB |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE CORTEX-A8 |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A8,i.MX53|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 360|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 3.230" 寬(50.00mm x 82.00mm)|工作溫度:- |
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MSL TE0729-02-62I63MAK |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC SOC MODULE ZYNQ |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7020)|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:512MB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:2.050" 長 x 2.990" 寬(52.00mm x 76.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0745-03-81C31-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
MOD SOM DDR3L 1GB |
模組/板類型:FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-A9|協處理器:Xilinx Zynq 7035 SoC XC7Z035-1FBG676C|速度:-|閃存大小:64MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:板對板(BTB)插座|大小 / 尺寸:2.047" 長 x 2.992" 寬(52.00mm x 76.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL TE0808-04-6BE21-L |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU6EG |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:2.050" 長 x 2.990" 寬(52.00mm x 76.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL CC-WMX-LB69-CV |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE CORTEX-A8 |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A8,i.MX53|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 360|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 3.230" 寬(50.00mm x 82.00mm)|工作溫度:- |
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MSL TE0729-02-62I63MA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC SOC MODULE ZYNQ |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7020)|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:512MB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:2.050" 長 x 2.990" 寬(52.00mm x 76.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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