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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL SOMDM3730-11-1783JFIR |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD DM3730 800MHZ 256MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:DM3730|協處理器:-|速度:800MHz|閃存大小:512MB(NAND),16MB(NOR)|RAM 大小:256MB|連接器類型:-|大小 / 尺寸:3.000" 長 x 1.220" 寬(76.20mm x 31.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL 2DC-VA-H264-10B-30-4K-MD00C-SX660 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
MOD H264 DE 30FPS 4K SX660 SODIM |
模組/板類型:FPGA 內核|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|協處理器:-|速度:1.5GHz|閃存大小:128KB|RAM 大小:512MB|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- |
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MSL TE0745-01-45-2I |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7045)|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec UFPS|大小 / 尺寸:2.050" 長 x 2.990" 寬(52.00mm x 76.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL ME-XU9-7EV-2I-D12E-L11-R2.1 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
SOM ZYNQ US+ ZU7EV 4GB+2GB PL |
模組/板類型:MPU、FPGA 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-R5|協處理器:-|速度:533MHz,1.333GHz|閃存大小:16GB|RAM 大小:4GB|連接器類型:168 引腳|大小 / 尺寸:2.910" 長 x 2.130" 寬(74.00mm x 54.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0722-04-41C-4-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
DIPFORTY1 \ |
模組/板類型:FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Xilinx Zynq 7 XC7Z010-1CLG225C|速度:-|閃存大小:16MB|RAM 大小:-|連接器類型:2 x 20 引腳|大小 / 尺寸:2.008" 長 x 0.709" 寬(51.00mm x 18.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL 2EC-VA-H264-10B-30-4K-MD00C-SX660 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
MOD H264 EN 30FPS 4K SX660 SODIM |
模組/板類型:FPGA 內核|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|協處理器:-|速度:1.5GHz|閃存大小:128KB|RAM 大小:512MB|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- |
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MSL TE0782-02-045-2I |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7045)|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec QTH|大小 / 尺寸:3.350" 長 x 3.350" 寬(85.00mm x 85.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL ME-XU7-6EG-1I-D11E-R4.1 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
SOM ZYNQ XU7 US+ ZU6EG |
模組/板類型:MPU、FPGA 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-R5|協處理器:-|速度:533MHz,1.333GHz|閃存大小:16GB|RAM 大小:2GB|連接器類型:168 引腳|大小 / 尺寸:2.910" 長 x 2.130" 寬(74.00mm x 54.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL MOD5213-100IR |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
SYSTEM ON MODULES (SOM) |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ColdFire 5213|協處理器:-|速度:66MHz|閃存大小:256KB|RAM 大小:32KB|連接器類型:40 引腳|大小 / 尺寸:2.240" 長 x 0.700" 寬(56.90mm x 17.78mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL EC-VA-H265-10B-60-4K-MD00C-SX660 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
MOD H265 EN 60FPS 4K SX660 SODIM |
模組/板類型:FPGA 內核|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|協處理器:-|速度:1.5GHz|閃存大小:128KB|RAM 大小:512MB|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- |
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