微控制器,微處理器,FPGA 模塊

微控制器,微處理器,FPGA 模塊

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL TE0841-01-035-1C MSL TE0841-01-035-1C 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MODULE USCALE 4GB 32MB 模組/板類型:FPGA 內核|核心處理器:Kintex UltraScale KU35|協處理器:-|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL TE0807-03-7DE21-A MSL TE0807-03-7DE21-A 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:4 x 160 引腳|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C
MSL DG8065101274708 MSL DG8065101274708 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 INTEL ATOM PROCESSOR Z2560 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:-
MSL 101-0434 MSL 101-0434 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MOD RABBIT 2000 22.1MHZ 512KB 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Rabbit 2000|協處理器:-|速度:22.1MHz|閃存大小:512KB|RAM 大小:512KB|連接器類型:2 IDC 針座 2x20|大小 / 尺寸:2.000" 長 x 3.500" 寬(51.00mm x 89.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 70°C
MSL TE0841-01-040-1C MSL TE0841-01-040-1C 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MODULE USCALE 4GB 32MB 模組/板類型:FPGA 內核|核心處理器:Kintex UltraScale KU40|協處理器:-|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL TE0835-02-TXE21-A MSL TE0835-02-TXE21-A 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq™ UltraScale+™ XCZU47DR-1FFVE1156E|協處理器:ARM® Cortex®-A53|速度:1.3GHz|閃存大小:512MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:板對板(BTB)插座|大小 / 尺寸:3.543" 長 x 2.559" 寬(90.00mm x 65.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C
MSL DG8065101418900 MSL DG8065101418900 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 INTEL ATOM PROCESSOR Z2580 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:-
MSL 101-0454 MSL 101-0454 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MOD RABBIT 2000 22.1MHZ 128KB 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Rabbit 2000|協處理器:-|速度:22.1MHz|閃存大小:256KB|RAM 大小:128KB|連接器類型:2 IDC 針座 2x13|大小 / 尺寸:1.600" 長 x 2.300" 寬(41.00mm x 58.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 70°C
MSL TE0841-01-040-1I MSL TE0841-01-040-1I 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MODULE USCALE 4GB 32MB 模組/板類型:FPGA 內核|核心處理器:Kintex UltraScale KU40|協處理器:-|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL TE0808-05-BBE21-A MSL TE0808-05-BBE21-A 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:4 x 160 引腳|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C

在线留言

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *为必填项