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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TE0745-02-35-1CA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7035)|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec UFPS|大小 / 尺寸:2.050" 長 x 2.990" 寬(52.00mm x 76.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL TE0808-05-9BE21-LZ |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 4 x 160|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL B13500-DIM-001-0001 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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零售封裝 |
Highly compact DIMMBoard with ex |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Vortex86DX|協處理器:-|速度:1GHz|閃存大小:-|RAM 大小:256MB|連接器類型:USB|大小 / 尺寸:3.386" 長 x 1.575" 寬(86.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 60°C |
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MSL DC-ME4-01T-JT |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
IC MODULE ARM7TDMI 55MHZ 8MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM7TDMI,NS7520|協處理器:-|速度:55MHz|閃存大小:4MB|RAM 大小:8MB|連接器類型:RJ45|大小 / 尺寸:1.450" 長 x 0.750" 寬(36.70mm x 19.10mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0745-02-45-2IA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7045)|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec UFPS|大小 / 尺寸:2.050" 長 x 2.990" 寬(52.00mm x 76.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0803-04-4AE11-AZ |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 4 x 160|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL B13500-DIM-001-0002 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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零售封裝 |
Highly compact DIMMBoard with ex |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Vortex86DX|協處理器:-|速度:1GHz|閃存大小:-|RAM 大小:256MB|連接器類型:USB|大小 / 尺寸:3.386" 長 x 1.575" 寬(86.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 70°C |
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MSL FS-364 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
MODULE 9P 16MB SDRAM 32MB FLASH |
模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- |
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MSL TE0745-02-30-2IA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE CORTEX-A9 1GB 64MB |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7030)|速度:-|閃存大小:64MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:-|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0807-03-7DE21-AZ |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 4 x 160|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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