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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TE0820-02-02CG-1EA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL TE0725-04-21C-1-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD ARTIX-7 A15T 100MHZ 32MB |
模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- |
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MSL TE0720-04-61C530A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC SOC MODULE XILINX ZYNQ |
模組/板類型:以太網核心|核心處理器:ARM® Cortex®-A9|協處理器:-|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:256MB|連接器類型:板對板(BTB)插座|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL DC-EM-02T-S-25 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
IC MOD ARM7TDMI 55MHZ 8MB 25PK |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM7TDMI,NS7520|協處理器:-|速度:55MHz|閃存大小:4MB|RAM 大小:8MB|連接器類型:RJ45|大小 / 尺寸:1.940" 長 x 1.580" 寬(49.20mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0820-02-02EG-1EA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL TE0727-04-41C34 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
ZYNQBERRYZERO MODULE WITH AMD ZY |
模組/板類型:FPGA|核心處理器:Zynq™ XC7Z010-1CLG225C|協處理器:-|速度:-|閃存大小:16MB|RAM 大小:512MB|連接器類型:40 排針|大小 / 尺寸:2.559" 長 x 1.181" 寬(65.00mm x 30.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL MOD54417-200IR |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
SYSTEM ON MODULES (SOM) |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ColdFire 54417|協處理器:-|速度:250MHz|閃存大小:32MB|RAM 大小:64MB|連接器類型:20 針排針|大小 / 尺寸:2.950" 長 x 2.000" 寬(74.90mm x 50.80mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL DC-EM-02T-C-25 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
IC MOD ARM7TDMI 55MHZ 8MB 25PK |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM7TDMI,NS7520|協處理器:-|速度:55MHz|閃存大小:4MB|RAM 大小:8MB|連接器類型:RJ45|大小 / 尺寸:1.940" 長 x 1.580" 寬(49.20mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0820-02-03CG-1EA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL TE0808-05-9GI21-EK |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
ULTRASOM+ MPSOC-MODULE WITH AMD |
模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- |
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