微控制器,微處理器,FPGA 模塊

微控制器,微處理器,FPGA 模塊

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL TE0820-02-02CG-1EA MSL TE0820-02-02CG-1EA 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C
MSL TE0725-04-21C-1-A MSL TE0725-04-21C-1-A 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MOD ARTIX-7 A15T 100MHZ 32MB 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:-
MSL TE0720-04-61C530A MSL TE0720-04-61C530A 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC SOC MODULE XILINX ZYNQ 模組/板類型:以太網核心|核心處理器:ARM® Cortex®-A9|協處理器:-|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:256MB|連接器類型:板對板(BTB)插座|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL DC-EM-02T-S-25 MSL DC-EM-02T-S-25 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 IC MOD ARM7TDMI 55MHZ 8MB 25PK 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM7TDMI,NS7520|協處理器:-|速度:55MHz|閃存大小:4MB|RAM 大小:8MB|連接器類型:RJ45|大小 / 尺寸:1.940" 長 x 1.580" 寬(49.20mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL TE0820-02-02EG-1EA MSL TE0820-02-02EG-1EA 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C
MSL TE0727-04-41C34 MSL TE0727-04-41C34 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 ZYNQBERRYZERO MODULE WITH AMD ZY 模組/板類型:FPGA|核心處理器:Zynq™ XC7Z010-1CLG225C|協處理器:-|速度:-|閃存大小:16MB|RAM 大小:512MB|連接器類型:40 排針|大小 / 尺寸:2.559" 長 x 1.181" 寬(65.00mm x 30.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL MOD54417-200IR MSL MOD54417-200IR 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 SYSTEM ON MODULES (SOM) 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ColdFire 54417|協處理器:-|速度:250MHz|閃存大小:32MB|RAM 大小:64MB|連接器類型:20 針排針|大小 / 尺寸:2.950" 長 x 2.000" 寬(74.90mm x 50.80mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL DC-EM-02T-C-25 MSL DC-EM-02T-C-25 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 IC MOD ARM7TDMI 55MHZ 8MB 25PK 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM7TDMI,NS7520|協處理器:-|速度:55MHz|閃存大小:4MB|RAM 大小:8MB|連接器類型:RJ45|大小 / 尺寸:1.940" 長 x 1.580" 寬(49.20mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL TE0820-02-03CG-1EA MSL TE0820-02-03CG-1EA 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C
MSL TE0808-05-9GI21-EK MSL TE0808-05-9GI21-EK 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 ULTRASOM+ MPSOC-MODULE WITH AMD 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:-

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