| 來自 | 產品編號 | 分類 | 封裝 | 包裝方式 | 描述 | 參數 | 數據表 |
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MSL CC-WMX-FS7D-NN | 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 | 散裝 | CONNECTCORE 8M NANO, QUAD CORE, | 模組/板類型:MCU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A53|協處理器:ARM® Cortex®-M7|速度:600MHz,1.4GHz|閃存大小:-|RAM 大小:1GB|連接器類型:USB|大小 / 尺寸:1.770" 長 x 1.570" 寬(45.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C | ||
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MSL FS-326 | 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 | 盒 | MODULE DIMM520 2MB FLASH | 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- | ||
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MSL TE0841-02-040-1I | 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 | 散裝 | IC MODULE USCALE 512MB | 模組/板類型:FPGA 內核|核心處理器:Kintex UltraScale KU40|協處理器:-|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:512MB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C | ||
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MSL TE0821-02-2AE91PA | 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 | 散裝 | MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL | 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- | ||
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MSL MINIPCIEEVB-SIM-KIT | 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 | 散裝 | MINIPCIEEVB-SIM-KIT | 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- | ||
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MSL FS-325 | 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 | 盒 | MODULE DIMM520 16MB FLASH | 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- | ||
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MSL TE0720-03-1CFA | 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 | 散裝 | IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB | 模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7020)|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C | ||
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MSL TE0821-02-3BE81ML | 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 | 散裝 | MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL | 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- | ||
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MSL LTEOPENEVB-SIM-KIT | 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 | 散裝 | LTEOPENEVB-SIM-KIT | 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- | ||
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MSL FS-327 | 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 | 盒 | MODULE DIMM52016MB FLASH | 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- |