微控制器,微處理器,FPGA 模塊

微控制器,微處理器,FPGA 模塊

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL CC-WMX-FS7D-NN MSL CC-WMX-FS7D-NN 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 CONNECTCORE 8M NANO, QUAD CORE, 模組/板類型:MCU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A53|協處理器:ARM® Cortex®-M7|速度:600MHz,1.4GHz|閃存大小:-|RAM 大小:1GB|連接器類型:USB|大小 / 尺寸:1.770" 長 x 1.570" 寬(45.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL FS-326 MSL FS-326 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 MODULE DIMM520 2MB FLASH 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:-
MSL TE0841-02-040-1I MSL TE0841-02-040-1I 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MODULE USCALE 512MB 模組/板類型:FPGA 內核|核心處理器:Kintex UltraScale KU40|協處理器:-|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:512MB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL TE0821-02-2AE91PA MSL TE0821-02-2AE91PA 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:-
MSL MINIPCIEEVB-SIM-KIT MSL MINIPCIEEVB-SIM-KIT 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 MINIPCIEEVB-SIM-KIT 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:-
MSL FS-325 MSL FS-325 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 MODULE DIMM520 16MB FLASH 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:-
MSL TE0720-03-1CFA MSL TE0720-03-1CFA 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB 模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7020)|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL TE0821-02-3BE81ML MSL TE0821-02-3BE81ML 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:-
MSL LTEOPENEVB-SIM-KIT MSL LTEOPENEVB-SIM-KIT 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 LTEOPENEVB-SIM-KIT 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:-
MSL FS-327 MSL FS-327 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 MODULE DIMM52016MB FLASH 模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:-

在线留言

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *为必填项