微控制器,微處理器,FPGA 模塊

微控制器,微處理器,FPGA 模塊

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL TE0320-00-EV02 MSL TE0320-00-EV02 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MOD SPARTAN-3A 100MHZ 128MB 模組/板類型:FPGA、USB 內核|核心處理器:Spartan-3A DSP|協處理器:Cypress EZ-USB FX2LP|速度:100MHz|閃存大小:4MB|RAM 大小:128MB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:2.700" 長 x 1.900" 寬(68.00mm x 48.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL SOMLX800-11-000GC MSL SOMLX800-11-000GC 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 - IC MODULE GEODE LX800 500MHZ 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Geode,LX 800|協處理器:-|速度:500MHz|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:3.780" 長 x 4.530" 寬(96.00mm x 115.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL EC-V-H264-8B-30-1080-MXC-ZL MSL EC-V-H264-8B-30-1080-MXC-ZL 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MOD ARTIX-7 A200T 256KB 32MB 模組/板類型:FPGA 內核|核心處理器:Artix-7 A200T|協處理器:-|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:256KB|連接器類型:SO-DIMM-204|大小 / 尺寸:2.700" 長 x 2.000" 寬(68.00mm x 51.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C
MSL ME-XU5-3EG-2I-D11E-R1.3 MSL ME-XU5-3EG-2I-D11E-R1.3 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 SOM ZYNQ US+ ZU3EG 2GB+1GB PL 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-R5|協處理器:Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-2SFVC784I|速度:600MHz,1.5GHz|閃存大小:16GB eMMC,64MB QSPI|RAM 大小:512MB,2GB|連接器類型:168 引腳|大小 / 尺寸:2.205" 長 x 2.126" 寬(56.00mm x 54.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL CC-WMX-ET7D-NN MSL CC-WMX-ET7D-NN 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 CONNECTCORE 8 MINI SOM WIRELESS 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4,i.MX8|協處理器:-|速度:1.6GHz|閃存大小:-|RAM 大小:1GB|連接器類型:USB|大小 / 尺寸:1.770" 長 x 1.570" 寬(45.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL CENGPXA270-520-10-550HCR MSL CENGPXA270-520-10-550HCR 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 - IC MOD PXA270 520MHZ 64MB 模組/板類型:MCU 內核|核心處理器:PXA270|協處理器:-|速度:520MHz|閃存大小:32MB|RAM 大小:64MB|連接器類型:SO-DIMM-144|大小 / 尺寸:2.370" 長 x 2.670" 寬(60.20mm x 67.80mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL EC-V-H264-8B-30-1080-MXC-SL MSL EC-V-H264-8B-30-1080-MXC-SL 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MOD ARTIX-7 A200T 256KB 32MB 模組/板類型:FPGA 內核|核心處理器:Artix-7 A200T|協處理器:-|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:256KB|連接器類型:SO-DIMM-204|大小 / 尺寸:2.700" 長 x 2.000" 寬(68.00mm x 51.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C
MSL ME-XU5-2EG-1I-D11E-R1.3 MSL ME-XU5-2EG-1I-D11E-R1.3 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 SOM ZYNQ US+ ZU2EG 2GB+0.5GB PL 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-R5|協處理器:Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I|速度:600MHz,1.5GHz|閃存大小:16GB eMMC,64MB QSPI|RAM 大小:512MB,2GB|連接器類型:168 引腳|大小 / 尺寸:2.205" 長 x 2.126" 寬(56.00mm x 54.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL TE0803-04-2AE11-A MSL TE0803-04-2AE11-A 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:2.050" 長 x 2.990" 寬(52.00mm x 76.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C
MSL TE0820-05-3BE81ML MSL TE0820-05-3BE81ML 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E|協處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-R5|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:2 x 100 引腳|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C

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