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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 101-0955 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
IC MOD RABBIT 2000 22.1MHZ 512KB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Rabbit 2000|協處理器:-|速度:22.1MHz|閃存大小:512KB|RAM 大小:512KB|連接器類型:2 IDC 針座 2x13|大小 / 尺寸:1.600" 長 x 2.300" 寬(41.00mm x 58.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 70°C |
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MSL TE0803-03-2AE11-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:2.050" 長 x 2.990" 寬(52.00mm x 76.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL FORLINX-FET113i-S+12512SE8GIB10 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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帶盒(TB) |
Allwinner T113-I,SOM, 512MB DDR3 |
模組/板類型:MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A7,雙核|協處理器:-|速度:1.2GHz|閃存大小:8GB eMMC|RAM 大小:512MB|連接器類型:邊緣連接器|大小 / 尺寸:1.732" 長 x 1.378" 寬(44.00mm x 35.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL IW-G40M-SCPQ-4L002G-E016G-BIA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
I.MX 8M PLUS QUAD SMARC SOM |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7|協處理器:-|速度:-|閃存大小:16GB eMMC|RAM 大小:2GB|連接器類型:-|大小 / 尺寸:3.228" 長 x 1.969" 寬(82.00mm x 50.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0712-03-42I36-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
FPGA MODULE ARTIX7 |
模組/板類型:FPGA 內核|核心處理器:Artix-7 XC7A35T-2FGG484I|協處理器:-|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:板對板(BTB)插座|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL DC-ME-01T-NS |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
IC MODULE ARM7TDMI 55MHZ 8MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM7TDMI,NS7520|協處理器:-|速度:55MHz|閃存大小:2MB|RAM 大小:8MB|連接器類型:RJ45|大小 / 尺寸:1.450" 長 x 0.750" 寬(36.70mm x 19.10mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0630-02I |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD SPARTAN-6 100MHZ 128MB |
模組/板類型:FPGA、USB 內核|核心處理器:Spartan-6 LX-45|協處理器:Cypress EZ-USB FX2LP|速度:100MHz|閃存大小:8MB|RAM 大小:128MB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:1.600" 長 x 1.900" 寬(40.50mm x 47.50mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL FORLINX-FET3562J-C+181GSE8GIA10 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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帶盒(TB) |
Rockchip 3562J, SOM, 1GB LPDDDR4 |
模組/板類型:MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A53 四核|協處理器:-|速度:1.8GHz|閃存大小:8GB eMMC|RAM 大小:1GB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 3 x 80|大小 / 尺寸:2.205" 長 x 1.417" 寬(56.00mm x 36.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0803-04-2BE11-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:2.050" 長 x 2.990" 寬(52.00mm x 76.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL AM3352-SOM-IND |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
AM3352-SOM-IND |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A8,AM3352|協處理器:-|速度:1GHz|閃存大小:-|RAM 大小:512MB|連接器類型:40 引腳|大小 / 尺寸:2.400" 長 x 1.500" 寬(61.00mm x 38.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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