微控制器,微處理器,FPGA 模塊

微控制器,微處理器,FPGA 模塊

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL DC-ME4-01T-S-10 MSL DC-ME4-01T-S-10 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 IC MODULE ARM7TDMI 55MHZ 8MB 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM7TDMI,NS7520|協處理器:-|速度:55MHz|閃存大小:4MB|RAM 大小:8MB|連接器類型:RJ45|大小 / 尺寸:1.450" 長 x 0.750" 寬(36.70mm x 19.10mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL TE0803-03-3BE11-A MSL TE0803-03-3BE11-A 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:2.050" 長 x 2.990" 寬(52.00mm x 76.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C
MSL FORLINX-FET3576-C+234GSE32GCA11 MSL FORLINX-FET3576-C+234GSE32GCA11 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 帶盒(TB) Rockchip 35676, SOM, 4GB LPDDDR4 模組/板類型:MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A53 四核,ARM® Cortex®-A72|協處理器:-|速度:2.3GHz|閃存大小:32GB eMMC|RAM 大小:4GB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 4 x 100|大小 / 尺寸:2.677" L x 1.969" W (68.00mm x 50.00mm)|工作溫度:0°C ~ 80°C
MSL ATSAMA5D27-SOM1 MSL ATSAMA5D27-SOM1 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 託盤 IC MOD CORTEX-A5 500MHZ 1GB 64MB 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A5|協處理器:-|速度:500MHz|閃存大小:64Mb 閃存,1Kb EEPROM|RAM 大小:1Gb(128M x 8)|連接器類型:邊緣連接器|大小 / 尺寸:1.180" 長 x 1.570" 寬(30.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL TE0720-03-14S-1C MSL TE0720-03-14S-1C 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 IC MOD CORTEX-A9 766MHZ 1GB 32MB 模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7014S)|速度:766MHz|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL BS2PE MSL BS2PE 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 IC MODULE SX48AC 8MHZ 38B 32KB 模組/板類型:MCU 內核|核心處理器:SX48AC|協處理器:-|速度:8MHz|閃存大小:32KB EEPROM|RAM 大小:38B|連接器類型:-|大小 / 尺寸:1.200" 長 x 0.600" 寬(30.00mm x 15.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL TE0803-03-4DE21-L MSL TE0803-03-4DE21-L 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 MODULE SOM TE0803-03 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:2.050" 長 x 2.990" 寬(52.00mm x 76.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C
MSL FORLINX-FET-D9360-C+204GSE32GIB11 MSL FORLINX-FET-D9360-C+204GSE32GIB11 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 帶盒(TB) SemiDrive D9 Pro, SOM, 4GB LPDDR 模組/板類型:MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A55 6 核|協處理器:-|速度:2.0GHz|閃存大小:32GB eMMC|RAM 大小:4GB|連接器類型:板對板(BTB) 4 x 100 針|大小 / 尺寸:2.559" 長 x 1.732" 寬(65.00mm x 44.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL SCM-20260N-C MSL SCM-20260N-C 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 託盤 SITCORE SCM20260N SOM 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:SITCore|協處理器:-|速度:480MHz|閃存大小:16MB|RAM 大小:32MB|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL TE0813-01-2AE11-A MSL TE0813-01-2AE11-A 微控制器,微處理器,FPGA 模塊 散裝 MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL 模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 240|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C

在线留言

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *为必填项