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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 20-101-0672 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
IC MOD RABBIT 3000 22.1MHZ 512KB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Rabbit 3000|協處理器:-|速度:22.1MHz|閃存大小:512KB|RAM 大小:512KB|連接器類型:IDC 接頭 2x20|大小 / 尺寸:1.230" 長 x 2.110" 寬(31.00mm x 54.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL AM0010-02-5DI21MA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq™ UltraScale+™ ZU5EV-1I|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:板對板(BTB)插座|大小 / 尺寸:2.220" 長 x 1.575" 寬(56.40mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0715-04-15-1I3 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD CORTEX-A9 125MHZ 1GB 32MB |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7015)|速度:125MHz|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0820-05-2AE21MA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
MOD MPSOC ZU2CG-1E 2GB DDR4 IND |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-R5|協處理器:Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:針腳|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL XP1001000-05R-AP |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
XPORT 05R, BULK, ASIA PAC, ROHS |
模組/板類型:以太網核心|核心處理器:DSTni-EX|協處理器:-|速度:25MHz|閃存大小:512KB|RAM 大小:256KB|連接器類型:RJ-45|大小 / 尺寸:1.330" 長 x 0.640" 寬(33.90mm x 16.25mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL ME-XU5-5EV-2I-D12E-R1.2 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
SOM ZYNQ US+ ZU5EV 4GB+1GB PL |
模組/板類型:MPU、FPGA 內核|核心處理器:ARM® 雙核/四核 Cortex-A53,ARM® 雙核 Cortex-R5,Mali-400MP2 GPU|協處理器:-|速度:600MHz,1.5GHz|閃存大小:16GB|RAM 大小:1GB,4GB|連接器類型:168 引腳|大小 / 尺寸:2.200" 長 x 2.130" 寬(56.00mm x 54.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0715-04-15-2I |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD CORTEX-A9 125MHZ 1GB 32MB |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7015)|速度:125MHz|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0820-05-4AE21MA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
MOD MPSOC 2GB DDR4 |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-R5|協處理器:Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:針腳|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL XP1002000-05R J |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
XPORT 05, W/AES, JAPAN ONLY |
模組/板類型:-|核心處理器:DSTni-EX|協處理器:XPort AR|速度:25MHz|閃存大小:512KB|RAM 大小:256KB|連接器類型:RJ-45|大小 / 尺寸:1.330" 長 x 0.640" 寬(33.90mm x 16.25mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0818-01-9GI21-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 240|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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