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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 20-101-0561 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
IC MOD RABBIT 3000 29.4MHZ 512KB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Rabbit 3000|協處理器:-|速度:29.4MHz|閃存大小:512KB|RAM 大小:512KB|連接器類型:2 IDC 針座 2x17|大小 / 尺寸:1.160" 長 x 1.380" 寬(29.50mm x 34.90mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0803-04-3AE11-AK |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
MPSOC MODULE TE0803 WITH ZYNQ UL |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 160|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL CC-W9M-NA37-XE |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD ARM920T 533MHZ 64MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM920T,SC2443|協處理器:-|速度:533MHz|閃存大小:128MB|RAM 大小:64MB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 240|大小 / 尺寸:3.620" 長 x 1.730" 寬(92.00mm x 44.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 65°C |
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MSL TE0720-03-62I33FA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC SOC MODULE XILINX ZYNQ |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7020)|速度:125MHz|閃存大小:4GB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL 100-1221-3 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
IC MOD CM-BF537 600MHZ 32MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:CM-BF537|協處理器:-|速度:600MHz|閃存大小:4MB|RAM 大小:32MB|連接器類型:擴展 2 x 60|大小 / 尺寸:1.440" 長 x 1.240" 寬(36.50mm x 31.50mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL TE0728-03-1Q |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE CORTEX-A9 512MB |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7020)|速度:-|閃存大小:16MB|RAM 大小:512MB|連接器類型:Samtec SEM|大小 / 尺寸:2.360" 長 x 2.360" 寬(60.00mm x 60.00mm)|工作溫度:- |
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MSL CC-W9M-NA37-XE-B |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD ARM920T 533MHZ 64MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM920T,SC2443|協處理器:-|速度:533MHz|閃存大小:128MB|RAM 大小:64MB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 240|大小 / 尺寸:3.620" 長 x 1.730" 寬(92.00mm x 44.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 65°C |
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MSL TE0720-03-61Q43GA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC SOC MODULE XILINX ZYNQ |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7020)|速度:125MHz|閃存大小:4GB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL 100-1254-2 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD CM-BF527 600MHZ 64MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:CM-BF527|協處理器:-|速度:600MHz|閃存大小:8MB|RAM 大小:64MB|連接器類型:擴展 2 x 60|大小 / 尺寸:1.220" 長 x 1.420" 寬(31.00mm x 36.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL TE0803-04-3BE11-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:2.050" 長 x 2.990" 寬(52.00mm x 76.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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