| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL TE0715-04-30-1C |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
IC MOD CORTEX-A9 125MHZ 1GB 32MB |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7030)|速度:125MHz|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
|
 |
MSL TE0820-05-3BE21MA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
MOD MPSOC 2GB DDR4 |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-R5|協處理器:Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:針腳|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
|
 |
MSL XP100200S-05R J |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
XPORT, EXTENDED TEMPERATURE, ENC |
模組/板類型:-|核心處理器:DSTni-EX|協處理器:XPort AR|速度:25MHz|閃存大小:512KB|RAM 大小:256KB|連接器類型:RJ-45|大小 / 尺寸:1.330" 長 x 0.640" 寬(33.90mm x 16.25mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL TE0818-01-BBE21-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 240|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
|
 |
MSL TE0715-04-30-1I3 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
IC MOD CORTEX-A9 125MHZ 1GB 32MB |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7030)|速度:125MHz|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL TE0820-05-4DE21MA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-R5|協處理器:Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:針腳|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
|
 |
MSL CC-ST-DW69-ZM |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
託盤 |
STM32MP157DUAL GPU 512M SLC NAND |
模組/板類型:MPU|核心處理器:STM32MP157C|協處理器:Arm® Dual Cortex®-A7,ARM® Cortex®-M4|速度:650MHz,209MHz|閃存大小:512MB(引導)|RAM 大小:512MB|連接器類型:針腳|大小 / 尺寸:1.142" 長 x 1.142" 寬(29.00mm x 29.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL IW-G30M-C7EV-4E004G-E008G-BEA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
ZU7EV (-1 SPEED) MPSOC SOM |
模組/板類型:-|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-R5,ARM Mali 400 MP2,ZU7EV|協處理器:-|速度:1.5GHz|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:3.740" x 2.950"(94.99mm x 74.93mm)|工作溫度:-20°C ~ 85°C |
|
 |
MSL TE0720-03-1CR |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7020)|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:256MB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
|
 |
MSL TE0820-05-2BE21MA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
MOD MPSOC 2GB DDR4 |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-R5|協處理器:Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:針腳|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
|