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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TE0727-04-41C38 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
ZYNQBERRY MODULE ZYNQ |
模組/板類型:FPGA|核心處理器:Zynq™ XC7Z010-1CLG225C|協處理器:-|速度:-|閃存大小:16MB|RAM 大小:512MB|連接器類型:40 排針|大小 / 尺寸:2.559" 長 x 1.181" 寬(65.00mm x 30.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL AM0010-02-3BI21MA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq™ UltraScale+™ ZU3EG-1I|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:板對板(BTB)插座|大小 / 尺寸:2.205" 長 x 1.575" 寬(56.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL CC-9P-V502-MF-VS |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD ARM926EJ-S 150MHZ 8MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM926EJ-S,NS9215|協處理器:-|速度:150MHz|閃存大小:4MB|RAM 大小:8MB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 160|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.970" 寬(50.00mm x 50.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0782-02-A2I33FA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE CORTEX |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7100)|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 480|大小 / 尺寸:3.350" 長 x 3.350" 寬(85.00mm x 85.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL N8MP_SMARC_SOM_2R16E |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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託盤 |
NITROGEN8M PLUS SMARC: I.MX8M Q |
模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- |
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MSL AM0010-02-4DE21MA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq™ UltraScale+™ ZU4EV|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:板對板(BTB)插座|大小 / 尺寸:2.220" 長 x 1.575" 寬(56.40mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL CC-9P-V502-ZA-C-B |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD ARM926EJ-S 150MHZ 8MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM926EJ-S,NS9215|協處理器:-|速度:150MHz|閃存大小:4MB|RAM 大小:8MB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 160|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.970" 寬(50.00mm x 50.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0782-02-82I33FA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE CORTEX |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7035)|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 480|大小 / 尺寸:3.350" 長 x 3.350" 寬(85.00mm x 85.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL 20-101-1138 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD RABBIT4000 58.98MHZ 1.5MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Rabbit 4000|協處理器:-|速度:58.98MHz|閃存大小:2MB(內部),microSD 插槽(外部)|RAM 大小:1.5MB|連接器類型:IDC 接頭 2x25,2x5,1xmicroSD 卡|大小 / 尺寸:1.840" 長 x 2.850" 寬(47.00mm x 72.00mm)|工作溫度:-20°C ~ 85°C |
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MSL TE0803-01-04CG-1EA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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