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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 1ST165EU2F50I2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA 440 I/O 2397BGA |
LAB/CLB 數:206250|邏輯元件/單元數:1650000|總 RAM 位數:-|I/O 數:440|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 1ST165EU2F50I2LGAS |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA 440 I/O 2397BGA |
LAB/CLB 數:206250|邏輯元件/單元數:1650000|總 RAM 位數:-|I/O 數:440|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 1SG250HU1F50I2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA 704 I/O 2397BGA |
LAB/CLB 數:312500|邏輯元件/單元數:2500000|總 RAM 位數:-|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XPC8260VVHFBC |
微處理器 |
480-TBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 166MHZ 480TBGA |
核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:166MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL XPC8260VVHFBC |
MCU 單片機 |
- |
散裝 |
XPC8260 - PQ 2 HIP 3 NO-PB |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL XCZU1CG-2SFVA625I |
片上系統(SoC) |
625-FCBGA(21x21) |
託盤 |
IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:-|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCVM1802-2LSEVFVC1760 |
片上系統(SoC) |
1760-FCBGA(40x40) |
託盤 |
IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1.9M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XAZU11EG-1FFVF1517I |
片上系統(SoC) |
1517-FCBGA(40x40) |
託盤 |
IC ZUS MPSOC FPGA 1517FCBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TE0820-04-2BI21M |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
MOD MPSOC 2GB DDR4 |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0818-02-9GI81-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 4 x 240|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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